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骁龙x75基带计划

智能设备时间：2023-12-28 10:01:14

参考内容一：

1、包括从600MHZ到41GHz全频段支持，和Sub-6硬件融合，提供简单的制造。

2、部分芯片占用的物理面积减少25%，比X70拥有多达20%能效提升。

1、包括从600MHZ到41GHz全频段支持，和Sub-6硬件融合，提供简单的制造。

参考内容二：

1、包括从600MHZ到41GHz全频段支持，和Sub-6硬件融合，提供简单的制造。

2、部分芯片占用的物理面积减少25%，比X70拥有多达20%能效提升。

3、降低了成本、电路板复杂性、硬件占用率和能耗，进一步延长电池续航。

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